Thị trường hàng hóa

  • Vàng 2,007.50 +11.50 +0.58%
  • XAU/USD 1,998.53 +9.13 +0.46%
  • Bạc 25.317 +0.246 +0.98%
  • Đồng 3.8457 -0.0158 -0.41%
  • Platin 1,112.70 +6.70 +0.61%
  • Paladi 1,513.28 +4.88 +0.32%
  • Dầu Thô WTI 74.55 +0.25 +0.34%
  • Dầu Brent 78.06 +0.34 +0.44%
  • Khí Tự nhiên 2.311 +0.006 +0.26%
  • Dầu Nhiên liệu 2.3770 +0.0078 +0.33%
  • Xăng RBOB 2.5190 +0.0065 +0.26%
  • Dầu khí London 693.00 +1.62 +0.23%
  • Nhôm 2,312.00 -15.00 -0.64%
  • Kẽm 2,602.00 -43.00 -1.63%
  • Ni-ken 23,721.00 +75.00 +0.32%
  • Copper 8,492.50 -60.00 -0.70%
  • Lúa mì Hoa Kỳ 634.60 -6.40 -1.00%
  • Thóc 17.030 -0.040 -0.23%
  • Bắp Hoa Kỳ 597.00 -3.00 -0.50%
  • Đậu nành Hoa Kỳ 1,409.50 -4.50 -0.32%
  • Dầu Đậu nành Hoa Kỳ 51.78 -0.72 -1.37%
  • Khô Đậu nành Hoa Kỳ 425.55 -1.85 -0.43%
  • Cotton Hoa Kỳ loại 2 78.62 +0.26 +0.33%
  • Ca Cao Hoa Kỳ 2,947.50 -2.50 -0.08%
  • Cà phê Hoa Kỳ loại C 188.80 -2.80 -1.46%
  • Cà phê London 2,382.00 -143.00 -5.66%
  • Đường Hoa Kỳ loại 11 26.66 +0.15 +0.57%
  • Nước Cam 269.85 -10.00 -3.57%
  • Bê 174.45 +0.15 +0.09%
  • Heo nạc 78.40 +1.52 +1.98%
  • Bê đực non 233.70 +4.38 +1.91%
  • Gỗ 348.00 -15.70 -4.32%
  • Yến mạch 327.90 +0.60 +0.18%
19:00 26/11/2023

150 kỹ sư Việt Nam tham gia dự án chip 3 nm được đánh giá cao

CEO của Intel đã gây ấn tượng mạnh khi trình làng mẫu chip 3 nm đầu tiên sử dụng công nghệ kết nối đa khuôn. Đặc biệt, đội ngũ chính tham gia thiết kế và kiểm thử công nghệ này là 150 kỹ sư Việt Nam, hiện làm việc cho tập đoàn Synopsys của Hoa Kỳ.

Thời gian gần đây, ngày càng nhiều các tập đoàn vi mạch lớn trên thế giới đầu tư vào Việt Nam, trong đó có những tập đoàn hàng đầu của Hoa Kỳ là Intel và Synopsys hay gần đây nhất là tập đoàn Amkor của Hàn Quốc.

Quá trình làm việc tại các tập đoàn đa quốc gia này giúp các kỹ sư Việt Nam có nhiều cơ hội thử sức, khẳng định tài năng và bản lĩnh khi tham gia vào các dự án vi mạch tiên tiến nhất của thế giới.

CEO của Intel đã gây ấn tượng mạnh khi trình làng mẫu chip 3 nm đầu tiên sử dụng công nghệ kết nối đa khuôn.

 

Tại sự kiện Intel Innovation diễn ra vào tháng 9 vừa qua tại Mỹ, CEO của Intel đã gây ấn tượng mạnh khi trình làng mẫu chip 3 nm đầu tiên sử dụng công nghệ kết nối đa khuôn.

Nếu như trước đây, mỗi chip chỉ có một khuôn silicon, ví như một bộ não, thực hiện các chức năng như tính toán, thì công nghệ này cho phép hàng chục khuôn kết nối với nhau trong cùng một con chip.

Điều này giúp tăng khả năng và tốc độ của chip lên tới hàng chục lần. Đội ngũ chính tham gia thiết kế và kiểm thử công nghệ này là 150 kỹ sư Việt Nam, hiện làm việc cho tập đoàn Synopsys của Hoa Kỳ.

Ông Nguyễn Bảo Anh - Giám đốc kỹ thuật, Trưởng văn phòng tại Đà Nẵng, Công ty Synopsys (Hoa Kỳ) tại Việt Nam cho rằng: "Công nghệ này là một công nghệ tối quan trọng trong dự án thiết kế chip, tạo ra một độ phức tạp cũng như tốc độ xử lý, không gian xử lý lớn hơn rất nhiều so với chip truyền thống. Sản phẩm của chúng tôi đưa ra thị trường sớm hơn so với các đối thủ, đều rất là mạnh có đội ngũ hùng hậu trên thế giới. Điều này chứng tỏ là năng lực kỹ sư Việt Nam hoàn toàn không thua kém so với thế giới".

Hiện tại, 75% chip bán dẫn trên thế giới vẫn đang là loại chip kích cỡ 28 nm hoặc to hơn. Chip càng nhỏ thì càng tinh vi và khó thiết kế.

Tại văn phòng Hà Nội của công ty Hàn Quốc CoAsia Semi, đội ngũ kỹ sư người Việt đã tham gia vào quy trình thiết kế những con chip sử dụng công nghệ tiên tiến, kích cỡ dưới 10 nm. Các con chip này được dùng cho những tính toán phức tạp, đòi hỏi độ tin cậy cao.

Việt Nam hiện có hơn 50 doanh nghiệp FDI hoạt động trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Các chuyên gia nhận định, nâng cao đồng đều cả chất và lượng của đội ngũ kỹ sư trong nước sẽ là chìa khóa giúp Việt Nam tiếp tục thu hút các "ông lớn" của thế giới về vi mạch bán dẫn.

Điều này cũng sẽ góp phần thực hiện yêu cầu của Thủ tướng Chính phủ về chú trọng đào tạo nhân lực chất lượng cao cho những ngành, lĩnh vực mới nổi, trong đó đào tạo 50 - 100.000 nhân lực cho ngành sản xuất chip bán dẫn, trong giai đoạn từ năm 2025 đến năm 2030.a

Xem nhiều

BÀI VIẾT LIÊN QUAN

Đọc thêm

Xem thêm