Thị trường hàng hóa
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, đã trình bày về bản kế hoạch phát triển chip tại Hội nghị công nghệ TSMC năm 2022. Theo đó, chip 3nm của tập đoàn Đài Loan sẽ ra mắt vào nửa cuối năm nay. Trong khi siêu chip 2nm dự kiến trình làng vào cuối năm 2025.
Năm 2019, tập đoàn sản xuất chip đến từ Đài Loan đã tiến hành quá trình nghiên cứu và phát triển một loại chip mới mang tên “2nm”. Sau 3 năm, TSMC thông báo rằng họ sẽ đẩy nhanh tiến độ và sẽ cho ra mắt loại chip này vào năm 2025.
Trong khi đó, Intel, công ty từng được biết đến với những con chip tiên tiến nhất thế giới có trụ sở tại Mỹ, đang nỗ lực để giành lại ngôi vương vào năm 2025. Trước đó, gã khổng lồ Intel được cho là đi tiên phong trong việc phát triển quy trình sản xuất chip cao cấp 18A, ra mắt vào năm 2024.
Khi có thông tin về lộ trình công nghệ của Intel vào tháng 7 năm ngoái, công ty của Mỹ cho biết sẽ thay đổi cách đặt tên cho công nghệ sản xuất chip. Qua đó, họ sử dụng những cái tên như "Intel 7", “Intel 4” hay “Intel 18A” để phù hợp với cách TSMC và Samsung đang cạnh tranh công nghệ trên thị trường.
Trong số những cái tên đã đề cập, Intel 18A là quy trình tiên tiến nhất và Intel chỉ ra rằng siêu chip này sẽ được đưa vào sản xuất vào nửa cuối năm 2025. Tuy nhiên tại buổi lễ ra mắt cơ sở mới của công ty tại Oregon hồi tháng 4/2022, Pat Gelsinger, CEO Intel, đã chia sẻ về tiến độ 18A và cho biết loại chip cao cấp này có thể mở bán trong thời gian tới.
Nếu đúng như Gelsinger nói, Intel đang đi nhanh hơn so với TMSC. Dòng chip 18A của Intel sẽ mở bán sau đây 2 năm, trong khi 2nm của TMSC phải đợi đến 2025 mới trình làng.
Dẫu vậy, nhìn ở góc độ khác, có vẻ như TMSC đang áp dụng chiến lược “chậm mà chắc”. Để cho ra đời sản phẩm siêu chip, tập đoàn của Đài Loan đã chi gần 1 tỉ USD nhằm mở rộng cơ sở sản xuất và nâng cấp máy móc.
Hiện tại, 92% các nút tiên tiến nhất trên thế giới đều đến từ nhà sản xuất TSMC của Đài Loan. Trước đó, TSMC đã dẫn đầu trong việc phát triển công nghệ sản xuất hàng loạt cho chip 2nm.
Thông báo mới nhất chỉ ra rằng công ty đã đẩy mạnh sản xuất hàng loạt các nút 2nm đến cuối năm 2025. Điều đó đồng nghĩa các lô sản phẩm chip 2nm sẽ được bán ra thị trường vào đầu năm 2026.
TSMC đã giới thiệu lộ trình sản xuất của mình trong 3 năm tới, bao gồm các mục tiêu trọng điểm. Xưởng đúc Đài Loan sẽ xuất xưởng quy trình 3nm (N3) đầu tiên của mình vào cuối năm nay, tiếp theo là một biến thể hiệu suất được cải thiện (N3E) vào quý II hoặc quý III năm 2023. Hai biến thể bổ sung của nút N3, lần lượt là N3P (hiệu suất) và N3X vào năm 2024 và năm 2025.
TSMC cũng cho biết công nghệ sản xuất N2 (lớp 2nm) là nút đầu tiên sử dụng các bóng bán dẫn hiệu ứng trường toàn cổng (GAAFETs). Nút N2 dựa trên bảng nano của TMSC có thể cải thiện hiệu suất lên 10-15%, cũng như mức tiêu thụ điện thấp hơn 25-30% ở cùng một tần số. Tuy nhiên so với nút N3E cũ, tốc độ chip của N2 chỉ nhỉnh hơn khoảng 1,1 lần
TSMC nhấn mạnh rằng họ sẽ giới thiệu phiên bản đặc biệt cao cấp của công cụ tạo chip vào năm 2024. Công cụ này có tên là “high-NA EUV”, tạo ra các chùm ánh sáng tập trung tạo ra các vi mạch trên máy tính, chip dùng trong điện thoại, máy tính xách tay, ô tô và các thiết bị trí tuệ nhân tạo như loa thông minh. Tuy nhiên, Y.J Mii, Giám đốc cấp cao của TSMC về R&D, trong hội nghị chuyên đề về công nghệ của TSMC tại Thung lũng Silicon, chia sẻ rằng công ty sẽ chỉ đưa các máy quét EUV NAV cao vào năm 2024 để phát triển cơ sở hạ tầng liên quan và giải pháp khuôn mẫu cần thiết cho khách hàng nhằm thúc đẩy sự đổi mới.
Tag
BÀI VIẾT LIÊN QUAN
Đọc thêm